用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設(shè)計提升,同時保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置,機械手在各工藝槽中進行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設(shè)備進行供液。具有過濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個桶內(nèi)的液體用完時,能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學(xué)液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12自動供液系統(tǒng)是一種能夠根據(jù)預(yù)設(shè)條件自動完成液體供應(yīng)的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、農(nóng)業(yè)灌溉、實驗室等領(lǐng)域。其特點如下: 1.自動化程度高 自動感知與操作:通過各類傳感器,如液位傳感器、壓力傳感器、流量傳感器等,實時監(jiān)測系統(tǒng)中液體的相關(guān)參數(shù)。一旦檢測到參數(shù)偏離預(yù)設(shè)值,系統(tǒng)能自動啟動或停止供液設(shè)備,無需人工頻繁干預(yù)。例如在工業(yè)電鍍生產(chǎn)中,當(dāng)鍍液槽液位因生產(chǎn)消耗下降到設(shè)定值時,自動供液系統(tǒng)可快速感知并開啟供液泵,補充鍍液,維持液位穩(wěn)定。
全自動硅塊清洗機可以通過以下多種方式來提高加工效率: 一、優(yōu)化清洗流程 1.合理安排清洗步驟順序 對硅塊清洗的步驟進行科學(xué)規(guī)劃。例如,先進行初步的表面沖洗,去除大塊的雜質(zhì)和灰塵,然后再進行化學(xué)試劑浸泡清洗,這樣可以避免一開始就使用化學(xué)試劑而導(dǎo)致雜質(zhì)被包裹在硅塊表面,影響清洗效果。接著進行超聲波清洗,能夠深入清除硅塊表面和孔隙內(nèi)的微小顆粒。進行純水漂洗,確?;瘜W(xué)試劑無殘留。通過合理的步驟安排,減少清洗過程中的重復(fù)操作和不必要的時間浪費。
零部件清洗機是一種專門用于清洗各類機械零部件的設(shè)備,能高效去除零部件表面的油污、鐵屑、灰塵、切削液等雜質(zhì),在工業(yè)生產(chǎn)、汽車制造、機械維修等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,下面從不同維度介紹: